SEMICON Taiwan 2026观察：AI红利扩散至全产业链，CMP耗材与设备材料厂商率先受益

SEMICON Taiwan 2026传递出明确信号：AI投资周期已不再只利好GPU、晶圆代工与存储厂商，而是正向几乎每个半导体环节扩散——从硅光子、先进封装，到测试、湿法制程、CMP耗材、晶圆减薄、特种气体与热管理等。

展会上多家材料与设备厂商看点十足：Kinik（中国砂轮）的钻石修整盘与晶圆减薄砂轮成为新增长引擎；Qnity展示横跨CMP、先进封装与互连的材料平台；湿法制程与化学品、检测相结合的整合方案同样受到关注。随着台积电将制造版图扩展至美国亚利桑那、德国等地，台湾设备与材料供应商正加速海外投资与产能规划，Scientech、Group Up Industrial、Marketech International等厂商表示当前产能已基本满载，未来数年将跟随台积电全球化节奏，在当地建立设备制造、安装与维护能力。

从产业趋势看，AI在缩短技术迭代周期的同时，也扩大了设备与材料供应商的市场空间：CMP作为先进制程与先进封装中的关键平坦化环节，耗材用量随工艺步骤增加持续提升；台积电COUPE光电共封装平台等新架构，也为CPO测试、探针卡等环节带来增量需求。

对国内CMP材料企业而言，海外晶圆厂扩产与供应链本地化既带来全球化配套机遇，也提示需加快先进制程与先进封装用抛光材料的研发与验证步伐。

来源：TSPA Semiconductor（行业媒体） https://tspasemiconductor.substack.com/p/semicon-taiwan-2026-ai-is-lifting