安集科技保密递表港交所，CMP抛光材料国产替代加速「A+H」布局

科创板CMP抛光液龙头安集科技（688019.SH）已通过保密形式向香港联交所递交H股上市申请，正式开启「A+H」两地资本市场布局。

国金证券研报分析指出，当前全球CMP抛光材料市场仍由美国、日本巨头主导，但国产力量正悄然崛起。随着国内半导体产业链自主化需求提升，以安集科技、鼎龙股份为代表的中国CMP材料企业正加速突围：安集科技CMP抛光液全球市占率已达约10%，鼎龙股份则实现抛光垫全品类覆盖，国产替代正从「点状突破」走向「全面开花」。

作为国内CMP抛光液及功能性湿电子化学品龙头，安集科技产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装等关键制程，客户涵盖国内主流晶圆厂。在AI算力需求带动晶圆厂扩产与制程迭代的背景下，先进制程与3D堆叠使CMP步骤数持续增加，抛光液等耗材用量同步提升，为国产材料企业打开成长空间。

业内认为，「A+H」布局有助于公司拓宽国际融资渠道、提升全球品牌影响力，并为海外客户与产能布局提供支撑；也反映出国产半导体材料龙头正从「产品出海」迈向「资本与市场双出海」的新阶段。随着先进制程国产化率提升与验证导入加快，国产CMP材料企业的份额与盈利质量有望持续改善。

来源：财联社 https://www.cls.cn/detail/2472460