PlanarPad™抛光垫

PlanarPad™ CMP抛光垫采用了一种特殊的无孔隙垫材技术，在多个CMP制程领域得到实际应用。这种技术在不同的制程环境中展示了其稳定的性能和可靠性，为客户提供了有效的工艺解决方案，有助于增强制程的稳定性和可靠性。

PlanarPad™在行业内的应用显示了其在提升抛光均匀性、减少表面不平整性和延长垫材使用寿命等方面的实用性能。这种技术满足了客户的基本需求，并提供了一定的创新和定制化选择，帮助客户应对市场竞争。

平坦然CMP抛光垫产品和制程应用

▍PlanarPAD™抛光垫产品技术优势

PlanarPAD™抛光垫产品突破了业界技术瓶颈，实现了研磨率的显著提高、缺陷率的降低以及卓越的平坦化能力。
● 高效稳定性能：PlanarPad™ 采用独特无孔隙技术，实现低CoC条件下稳定的抛光效果，延长抛光垫寿命，优化平坦化表现。聚氨酯（PU）配方根据应用需求进行了优化，提供长期稳定的抛光速率，有效提升了平坦化效果。这种创新技术特别适合对金属污染敏感的高精度工艺，有效提高了生产效率和成本效益。
● 增强的平坦化与缺陷控制：PlanarPad™ 通过精确调节垫面粗糙度，保持了研磨率和研磨率曲线的一致性，不受抛光垫磨损时孔隙大小和分布的影响。由于无孔隙PU的密度提高了30%，抛光垫的使用寿命延长了1.4倍，同时减小表面凹凸度，实现更好的dishing和erosion性能。这些特性降低了缺陷率，确保了产品质量的一致性。
● 持久耐用与定制解决方案：实心PU高密度设计延长了垫子使用寿命，减少了更换频率，降低了长期运营成本。同时，PlanarPad™ 提供定制化解决方案，满足不同客户的具体研磨需求。

● 质量追溯体系：PlanarPad™ 配备了完善的质量追溯系统，确保了产品的稳定性和一致性，为客户提供了可靠且高效的解决方案。

▍案例分析——产品优势

在客户端的测试中，我们进行了对比研究，涵盖了平坦化、划痕缺陷、研磨率以及凹陷和侵蚀性能。数据清楚地证明，与竞品的多孔抛光垫相比，PlanarPad™ 新型无孔隙抛光垫在所有这些性能方面都具有明显的优势。