鼎龙股份第三条软抛光垫产线开工：规划年产能30万片，剑指玻璃基板与大尺寸抛光垫

9月9日，鼎龙股份（300054.SZ）在投资者互动平台披露，公司潜江第三条软抛光垫产线已正式开工建设，规划年产能30万片，预计2026年年底建成投产。该产线重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向，投产后将进一步完善公司CMP抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造与先进封装领域的产业需求。

公司同时透露，自主研发的玻璃基板专用软抛光垫正进行客户端送样验证；抛光垫产品已斩获板级封装核心客户批量订单，将逐步导入以玻璃基板为载体的板级封装产线。此外，抛光垫业务持续向大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV等新领域拓展，相关产品已成功切入并持续出货。

出货数据方面，2026年上半年公司CMP抛光垫、抛光液出货连续刷新月度历史新高，其中6月抛光垫单月出货突破5万片，抛光液单月销售额突破4000万元；上半年抛光液及清洗液实现销售收入1.93亿元，同比增长63.02%，半导体材料板块毛利率达71.93%。公司称已确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，抛光硬垫国内市场份额稳步提升，并已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向、推进产品测试与导入。

行业点评：国内晶圆制造产能持续扩张、先进制程与先进封装工艺不断迭代，正持续拉动国产CMP材料配套需求；国产龙头密集扩产并向玻璃基板等新兴应用延伸，预示CMP耗材国产替代进入加速兑现期。

来源：搜狐财经（公司互动平台回复） https://m.sohu.com/a/1073742661_121157270