SEMI：2026年全球300mm晶圆厂设备支出达1490亿美元，2029年将增至2270亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）最新《300mm晶圆厂展望报告》显示，全球12英寸晶圆制造资本开支正进入新一轮上行周期。

报告预计，2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%，并将在未来数年保持两位数增长，2029年进一步攀升至2270亿美元。

产能建设同步落地：SEMI统计口径不含纯研发晶圆厂，预计2026年全球新增20座300mm晶圆厂或产线开工，2027年为18座；投产节奏上，2026年将有13座新厂/产线完成首批晶圆下线，2027年增至23座。

土建开支方面，2026年同比增长23%至475亿美元，2027年再增33%至633亿美元，2028年达684亿美元。投资主要投向先进逻辑与存储芯片。

区域上，美洲地区300mm设备投资预计由2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，四年翻倍以上，反映各国推动半导体供应链本地化的趋势。

对CMP材料与耗材环节而言，晶圆厂从建设期转入量产期，意味着抛光垫、抛光液等高频耗材需求将随产能释放同步增长。

数据来源：SEMI《300mm Fab Outlook》